1，化学名词
金
化学式：Au 原子量：196.9 金的化学性质非常稳定。黄金在低温或高温时都不会被氧直接氧化。常温下，黄金与单独的无机酸(如盐酸、硝酸、硫酸)均不起作用，但混酸，如王水(三份盐酸和一份硝酸)以及氰化物溶液都能很好地溶解金。金的熔点为1063℃。如果将黄金加热到近于溶点，黄金就可以象铁一样熔接，细细的金粒可熔结成块，而金粉在温度较低的情况下，必须加压力方能熔接在一起。黄金可与其他金属组成合金，如金银合金、金铜合金、金银铜合金。此外，还有所谓的金汞合金。金还溶于饱和氯的盐酸、含有氧的碱金属和碱土金属的氰化物溶液。在有强氧化剂存在时，金又能溶解于碘酸、硝酸。有二氧化锰存在时金溶解于浓硫酸。
银
化学式：Ag 原子量：107.8 银Ag在地壳中的含量很少，仅占1×10-5%，在自然界中有单质的自然银存在，但主要以化合物状态产出。纯银为银白色，熔点960.8℃，沸点2210℃，密度10.49克/厘米3。银是面心立方晶格，塑性良好，延展性仅次于金，但当其中含有少量砷As、锑Sb、铋Bi时，就变得很脆。 银的化学稳定性较好，在常温下不氧化。但在所有贵金属中，银的化学性质最活泼，它能溶于硝酸生成硝酸银；易溶于热的浓硫酸，微溶于热的稀硫酸；在盐酸和“王水”中表面生成氯化银薄膜；与硫化物接触时，会生成黑色硫化银。此外，银能与任何比例的金或铜形成合金，与铜、锌共熔时极易形成合金，与汞接触可生成银汞齐。
银易于从双碱金属氰化物(例如氰化钾中或者使用银阳极)中产生电解沉淀，因而广泛应用于电镀工艺。银溶液由氰化、碳酸盐、银和增亮剂制成。加入银时通常使用单金属盐如氰化银或双金属盐如氰化钾银。各种形状的银用来做阳极，有板、棒、杆粒状和特制的形状。在某些物品例如熔断器帽上镀层的厚度不到1微米，虽然以后该处的银很容易失去光泽；而重型的电气设备通常镀层为2到7微米。