摸清工程所在地的环境质量现状，通过对拟建项目进行工程分析，找出工程的排污环节、确定污染物产生量、治理后排放量，分析治理措施的可行性，预测项目投产后对周围环境的影响范围和程度；论证项目建设是否符合国家产业政策和区域发展规划；论证厂址选择和工程建设的环境可行性，为工程的环保设施设计、环境管理及领导部门决策提供依据。

生产设施：主要由8英寸芯片厂房、办公研发楼等构成，内容包括：集成电路芯片生产设施、集成电路测试设施、实验设施、原材料半成品及成品存放、生产线技术管理、生产线设备维修等。
动力设施：由综合动力站，锅炉房、气站等构成，内容包括：水泵房、纯水站、废水站、冷冻站、锅炉房、空压站、真空站、净化、通风和排风系统、消防等；变电站、柴油发电机房（备用）、大宗气体供应站。
辅助设施：化学品库、硅烷站（SiH4）、天然气调压站（NG）、特殊气体供应系统、大宗气体供应系统，空分主装置(PL-2E)， 包括： 主空气压缩机, 氮气压缩机。工厂空气装置（CDA），包括：空气压缩机。
环保设施：工业废水处理系统、生活污水处理系统、废气处理系统、废液、废渣收集系统、绿化、雨水回收处理系统。
服务设施 由办公研发楼，综合楼、倒班宿舍、专家宿舍、活动室及餐厅等构成，内容包括：办公、会议、餐厅等用房；停车场
厂外设施：给水管线、排水管线、天然气管线、高压输电线、通信线路等。